معرفی Snapdragon 7+ Gen 3 با یک هسته Cortex-X4 و هوش مصنوعی مولد درونی

نمایش خبر

تاریخ : 1403/1/4        نویسنده: آرش افراسیابی
برچسب‌ها : پلتفرم موبایلی کوالکام Qualcomm Mobile Platform ، سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، کوالکام Qualcomm ، نسل پنجم 5G ، اسنپ دراگون 7 پلاس جن 3 Snapdragon 7+ Gen 3
واحد خبر mobile.ir : شرکت کوالکام در روز پنج‌شنبه 21 مارچ 2023 (2 فروردین 1403) از پلتفرم موبایلی جدیدی به نام Snapdragn 7+ Gen 3 رونمایی کرده که آپدیتی برای Snapdragon 7+ Gen 2 به‌حساب می‌آید و با حضور هسته قدرتمند X4 به چیپ‌ست جدیداً معرفی شده Snapdragon 8s Gen 3 شباهت دارد. این چیپ‌ست که روی کاغذ حداقل از نظر نوع هسته‌های پردازشی جایگاه بالاتری را نسبت به Snapdragon 8 Gen 2 به‌خود اختصاص می‌دهد همچنان با لیتوگرافی 4 نانومتری شرکت TSMC ساخته شده و عنوان اولین چیپ‌ست سری 7 با پشتیبانی از هوش مصنوعی مولد (Generative AI) درونی یا on device را به خود اختصاص می‌دهد. SD 7+ Gen 3 به جز بهبود در پردازش و گرافیک در مصرف انرژی نیز با تغییراتی روبرو شده است.

حضور هسته‌های قوی‌تر Cortex-X در چیپ‌ست‌های سری 7 کوالکام نخستین بار در Snapdragon 7+ Gen 2 آغاز شد و برای اولین بار یک هسته Cortex-X2 در پروسسوری خارج از سری 8 به‌کار گرفته شد. این روند اما در Snapdragon 7 Gen 3 تکرار نشد و این چیپ‌ست 4 نانومتری بدون هسته‌های سطح بالای Cortex-X با چهار هسته A715 و چهار هسته A510 در دسترس قرار گرفت. در Snapdraon 7+ Gen 3 اما شرایط بار دیگر تغییر کرده و این بار نه‌تنها از جدیدترین و پیشرفته‌ترین هسته سری X یعنی Cortex-X4 استفاده شده است بلکه در زمینه هوش مصنوعی مولد نیز با تغییرات بزرگ و بی‌سابقه‌ای روبرو می‌شویم.

ساختار پردازشی

اسنپ‌دراگون 7 پلاس جن 3 از یک ساختار 3+4+1 هسته‌ای در بخش پردازشی بهره می‌برد که در بالاترین نقطه آن یک هسته Cortex-X4 با فرکانس 2.8 گیگاهرتزی قرار دارد و 4 هسته سطح میانی (احتمالاً از نوع A720) با فرکانس حداکثر 2.6 گیگاهرتز و 3 هسته سطح پایین (احتمالاً از نوع A520) با فرکانس 1.9 گیگاهرتز آن را همراه می‌کنند. برای مقایسه بد نیست بدانیم که این ترکیب به همین صورت در چیپ‌ست جدیداً معرفی شده سری 8 یعنی Snapdragon 8s Gen 3 نیز تکرار شده با این تفاوت که فرکانس هسته‌ها در آن به‌ترتیب 3، 2.8 و 2 گیگاهرتز بوده و بدین‌ترتیب پرفورمنس بالاتری را ارائه می‌کند. کوالکام بدون اشاره به مرجع مقایسه از 15 درصد بهبود پردازش در این چیپ‌ست یاد کرده که به‌احتمال قریب به یقین در مقایسه با Snapdragon 7 Gen 3 اندازه‌گیری شده است.

گرافیک

کوالکام در معرفی اسنپ‌دراگون 7 پلاس جن 3 به‌طور مستقیم به نام گرافیک حاضر در این چیپ‌ست اشاره‌ای نکرده اما به‌لطف اولین گوشی مجهز به این چیپ‌ست یعنی OnePlus Ace 3V می‌توان از حضور گرافیک Adreno 732 در این پلتفرم پردازشی خبر داد. این گرافیک در مقایسه با SD 8 Gen 2 و SD 8 Gen 3 با گرافیک‌های به‌ترتیب Adreno 740 و Adreno 750 در جایگاه پایین‌تری قرار داشته و با توجه به حضور Adreno 735 در SD 8s Gen 3 نیز اختلاف خود را با پایین‌ترین عضو جدید سری 8 حفظ می‌کند. البته نگفته پیداست که با وجود این اختلاف همچنان با GPU توانمندی روبرو می‌شویم که برای گوشی‌های میان‌رده مجهز به این چیپ‌ست توان گرافیکی بالایی را فراهم می‌کند. این گرافیک (احتمالاً در مقایسه با Adreno 720 حاضر در Snapdragon 7 Gen 3) به‌گفته کوالکام با 45 درصد بهبود روبرو شده که تغییر بزرگی به‌نظر می‌رسد.

هوش مصنوعی

اسنپ‌دراگون 7 پلاس جن 3 همانطور که اشاره شد نخستین چیپ‌ست موبایلی سری 7 کوالکام با قابلیت هوش مصنوعی مولد درون دستگاه (on device generative AI) است که طیف گسترده‌ای از مدل‌های زبانی و تصویری بزرگ (LLM و LVMها) از جمله Llama 2 و Gemini Nano را پشتیبانی می‌‌کند. ویژگی‌های جدید مرتبط با هوش مصنوعی در اسنپ‌دراگون 7 پلاس جن 3 امکان دسترسی به دستیارهای مجازی هوشمندتر را فراهم آورده و ترجمه چند زبانه و تبدیل صدا به متن نیز در لیست امکانات آن به‌چشم می‌خورند.

پروسسور سیگنال تصویری (ISP)

اسنپ‌دراگون 7 پلاس جن 3 به پروسسور سینال تصویری 18 بیتی سه‌گانه مجهز شده که از 3 دوربین 36 مگاپیکسلی با تأخیر شاتر صفر (ZSL) پشتیبانی کرده و وضوح دوربین‌های مورد پشتیبانی آن در حالت دوگانه با تأخیر شاتر صفر نیز به 64+36 مگاپیکسل می‌رسد. حداکثر وضوح دوربین تکی در این پروسسور با تأخیر شاتر صفر نیز 108 مگاپیکسل است که نسبت به Snapdragon 7 Gen 3 با وضوح حداکثر 64 مگاپیکسلی در این حالت به دو برابر افزایش پیدا کرده است. وضوح صفحه‌نمایش گوشی‌های مجهز به این پروسسور حداکثر 4K با نرخ رفرش 60 هرتزی بوده و با کاهش وضوح به +QHD می‌توان نرخ رفرش 144 هرتزی را در اختیار داشت.

مودم و پلتفرم ارتباطی

مودم ارتباطی دستگاه بدون تغییر نسبت به قبل از نوع Snapdragon X63 انتخاب شده که از 5G در هر دو فرم mmWave و sub-6GHz پشتیبانی کرده و حداکثر سرعت دانلود آن در این حالت روی کاغذ به 4.2Gbps می‌رسد. پلتفرم ارتباطی دستگاه اما از FasctConnect 6700 به FastConnect 7800 ارتقاء پیدا کرده که ثمره آن حضور وای‌فای 7 با سرعت دانلود تئوری 5.8Gbps و بلوتوث 5.4 است. پشتیبانی از ماهواره‌های مسیریابی دو فرکانسی، حافظه LPDDR5X با فرکانس حداکثر 4,200MHz، حافظه UFS 4.0 و درگاه USB-C با استاندارد سرعت USB 3.1 Gen 2 دیگر مشخصات قابل اشاره این چیپ‌ست را تشکیل می‌دهند.

وان‌پلاس، ریلمی و شارپ از جمله نخستین برندهای سازنده گوشی‌های مجهز به چیپ‌ست Snapdragon 7+ Gen 3 به‌شمار می‌روند و افتخار ساخت اولین گوشی مجهز به این چیپ‌ست نیز به وان‌پلاس با گوشی OnePlus Ace 3V تعلق گرفت.

منبع : Qualcomm


خرید گوشی موبایل سامسونگ گلکسی آ 55 از دیجی کالا