واحد خبر mobile.ir : شرکت شیائومی در روز دوشنبه 24 اوت 2026 به‌صورت رسمی از پردازنده جدید Xring O3 این شرکت رونمایی کرده که دومین گام شیائومی در مسیر طراحی تراشه‌های اختصاصی پس از عرضه Xring O1 در سال گذشته محسوب می‌شود. جالب اینجاست که این رونمایی تنها چند روز پس از انتشار گزارش مالی سه‌ماهه دوم ۲۰۲۶ شیائومی صورت گرفته است که در آن سود خالص تعدیل‌شده شرکت به‌دلیل گرانی تاریخی حافظه با افتی 42.6 درصدی مواجه شده بود. با این حال، شیائومی حتی در این شرایط نه‌چندان ایده‌آل، هزینه تحقیق و توسعه خود را نسبت به مدت مشابه سال گذشته افزایش داده و به‌جای اتکاء کامل به تأمین‌کنندگانی مانند کوالکام و مدیاتک، روی توسعه تراشه‌های خودساخته سرمایه‌گذاری کرده است.

هسته‌های پردازشی

Xring O3 با فرآیند ساخت 3 نانومتری N3P شرکت TSMC تولید شده که روی کاغذ با تغییر بزرگی نسبت به Xring O1 با همین لیتوگرافی 3 نانومتری روبرو نشده است. مساحت بستر (die area) این تراشه به 133 میلی‌متر مربع رسیده که نسبت به 109 میلی‌متر مربعی Xring O1 بزرگ‌تر شده و در مجموع میزبان 24 میلیارد ترانزیستور است. Xring O3 در ساختار پردازشی هسته‌های کم‌مصرف (efficiency cores) را کنار گذاشته و مثل برخی دیگر از پروسسورهای رده بالای این کلاس به‌طور کامل به معماری موسوم به "all-big-core" روی آورده است که در آن همه هسته‌ها از نوع بزرگ و رده بالا انتخاب شده‌‌اند. Xring O3 در بالاترین سطح و کلاستر اصلی از دو هسته C1-Ultra با فرکانس 4.35 گیگاهرتز بهره می‌برد و در کلاستر میانی آن نیز چهار هسته C1-Premium با فرکانس 3.68 گیگاهرتز حضور دارند. در نهایت در کلاستر سوم نیز به چهار هسته C1-Pro با فرکانس 3.15 گیگاهرتز بر می‌خوریم. این تراشه همچنین مجموعاً 44 مگابایت حافظه کش را ارائه می‌کند که شامل 12 مگابایت کش L2 اختصاصی، 16 مگابایت کش L3 مشترک و 16 مگابایت SLC می‌شود.

گرافیک

بخش گرافیک Xring O3 هم ارتقاء چشمگیری نسبت به نسل قبل داشته؛ جایی‌که از یک پردازنده گرافیکی همچنان منتشرنشده به نام Mali-G2 Ultra NX با 16 واحد پردازشی و 4 مگابایت حافظه کش L2 استفاده شده است. نکته جالب توجه در این میان اختصاص 8 واحد از این 16 واحد به شتاب‌دهنده‌های تنسوری اختصاصی NX است. به‌گفته شیائومی، این GPU جدید با 64 درصد مصرف انرژی کم‌تر نسبت به Xring O1 حدود 85 درصد عملکرد گرافیکی بالاتری داشته و در رهگیری نور نیز 182 درصد بهبود یافته است. وجود هسته‌های تنسوری مستقیماً در کنار واحدهای رندر همچنین به این تراشه اجازه می‌دهد عملیات ارتقاء کیفیت (upscale) و تولید فریم (frame generation) را بدون نیاز به انتقال داده به NPU سیستمی، درون خود GPU انجام دهد؛ رویکردی که با حذف رفت ‌و برگشت داده به حافظه اصلی، تأخیر فریم را کاهش می‌دهد.

هوش مصنوعی و NPU

در بخش پردازش هوش مصنوعی نیز Xring O3 با یک NPU چهار هسته‌ای اختصاصی، توان پردازشی معادل 200 تریلیون عملیات در ثانیه و 3.13 ترافلاپس توان پردازش برداری ارائه می‌دهد که به‌گفته شیائومی نسبت به نسل قبل 45 درصد رشد یافته است. این NPU از معماری SIMT بهره می‌برد و برای عملیاتی مانند ضرب ماتریس‌های ترانهاده‌شده (transposed matrix multiplication) و فعال‌سازی SiLU بهینه شده است؛ عملیاتی که پایه اصلی اجرای مدل‌های هوش مصنوعی و یادگیری عمیق را تشکیل می‌دهند. به بیان ساده‌تر، این بهینه‌سازی‌ها باعث می‌شود NPU بتواند محاسبات ریاضی سنگینی که مدل‌های هوش مصنوعی برای «فکر کردن» و تولید پاسخ نیاز دارند، سریع‌تر و با مصرف انرژی کمتر انجام دهد. شیائومی همچنین یک مدل کوانتیزاسیون پنج‌مقداری را به‌صورت مشترک با تیم مدل زبانی MiMo خود توسعه داده و آن را به‌طور اختصاصی برای NPU این تراشه بهینه کرده است؛ کوانتیزاسیون (quantization) در واقع فرآیندی است که حجم داده‌های مدل هوش مصنوعی را فشرده‌تر می‌کند تا روی سخت‌افزار موبایل با سرعت و مصرف انرژی بهینه‌تر اجرا شود.

حافظه رم

از منظر حافظه، شیائومی مدعی است Xring O3 نخستین پردازنده موبایل جهان است که از استاندارد جدید LPDDR6 پشتیبانی می‌کند؛ حافظه‌ای که با سرعت 10.7 گیگابیت بر ثانیه در چهار کانال 24 بیتی، پهنای باندی حداکثر معادل 113.8 گیگابایت بر ثانیه را (نزدیک به 48 درصد بیش‌تر از Xring O1) فراهم می‌کند. نکته قابل‌توجه اینجاست که از نظر سرعت خام، این رقم عملاً هم‌تراز با بالاترین سرعت فعلی نسل قبلی یعنی LPDDR5X است که در ابتدای معرفی خود سرعتی معادل 6.4 گیگابیت بر ثانیه داشت اما طی سال‌های اخیر توسط شرکت‌هایی مانند مایکرون و سامسونگ به تدریج تا سقف 10.7 گیگابیت بر ثانیه ارتقا یافت. با این حال، تفاوت اصلی LPDDR6 با نسل قبل صرفاً در سرعت نیست؛ این استاندارد معماری کانال‌های حافظه را نیز کاملاً بازطراحی کرده و از کانال‌های 16 بیتی LPDDR5X به کانال‌های عریض‌تر 24 بیتی (متشکل از دو زیرکانال 12 بیتی مستقل) تغییر یافته است.

همین تفاوت معماری باعث می‌شود پهنای باند نهایی هم تفاوت محسوسی داشته باشد: برای مثال، کنترلر چهارکاناله LPDDR5X در پردازنده‌ای مثل Snapdragon 8 Elite Gen 5 به پهنای باند حداکثر 84.8 گیگابایت بر ثانیه می‌رسد، در حالی که همین پیکربندی چهارکاناله در Xring O3 به‌لطف کانال‌های عریض‌تر LPDDR6، به 113.8 گیگابایت بر ثانیه (حدود 34 درصد بیشتر) دست پیدا می‌کند..

در این میان ذکر این نکته نیز اهمیت دارد که حافظه‌های واقعی LPDDR6 هنوز در مراحل ابتدایی تولید قرار دارند و برای نمونه طبق برخی گزارش‌ها، شرکت کره‌ای SK Hynix قرار است تولید انبوه این حافظه را با فرآیند ساخت 10 نانومتری در نیمه دوم سال 2026 آغاز کند و شیائومی نیز به‌عنوان نخستین مشتری این حافظه معرفی شده است. سرعت اسمی این حافظه به حوالی 14.4 گیگابیت بر ثانیه دست می‌رسد که حتی از رقم فعلی مورد پشتیبانی Xring O3 نیز بیش‌تر است. در همین حال، سامسونگ نیز نسخه اولیه LPDDR6 خود را معرفی کرده اما هنوز زمان دقیقی برای تولید انبوه آن اعلام نکرده، و شرکت چینی CXMT نیز با نسخه‌ای با سرعت 12.8 گیگابیت بر ثانیه به این رقابت نزدیک شده است.

پروسسور سیگنال تصویری (ISP)

پروسسور سیگنال تصویری (ISP) حاضر در Xring O3 پنجمین نسل ISP اختصاصی شیائومی است که از دوربین تکی تا وضوح 432 مگاپیکسل و پیکربندی سه‌دوربینه با ترکیب 64+64+50 مگاپیکسل با عمق رنگ 24 بیتی پشتیبانی می‌کند. حداکثر وضوح برداشت ویدئو در دوربین گوشی‌های مجهز به این تراشه 4K/60fps است و از کاهش نویز مبتنی بر هوش مصنوعی نیز پشتیبانی می‌کند. معماری این بخش شامل یک موتور بینایی ماشین (computer-vision engine) با قابلیت hardware optical flow (تشخیص جریان نوری به‌صورت سخت‌افزاری، برای ردیابی دقیق‌تر حرکت میان فریم‌ها)، پردازش هم‌زمان چند دوربین و چند فریم و یک Mini ISP اختصاصی برای وظایف حالت همواره روشن دوربین است.

تست‌ها و بنچ‌مارک‌ها

طبق ادعای شیائومی، Xring O3 در آزمون Geekbench 6.5 و در حالت تک‌هسته‌ای به امتیاز 3,945 و 15,221 در حالت چندهسته‌ای دست پیدا می‌کند که به‌ترتیب 31 و 61 درصد نسبت به Xring O1 افزایش یافته‌اند. شیائومی مدعی است این نتیجه چندهسته‌ای حتی از Apple M4 نیز پیشی می‌گیرد. این تراشه همچنین در آزمون AnTuTu نسخه ۱۱ به امتیاز 5,228,014 رسیده که آن را به‌گفته شیائومی به نخستین پردازنده موبایلی با عبور از مرز پنج میلیون امتیاز تبدیل می‌کند. در بخش گرافیک نیز Xring O3 در آزمون Steel Nomad Lite امتیاز 4,567 (تا 85 درصد رشد نسبت به O1) و در 3DMark Solar Bay Extreme امتیاز 3,628 (تا 182 درصد رشد نسبت به O1) کسب کرده که شیائومی مدعی است 63 درصد بالاتر از رقیب آن یعنی A19 Pro اپل است.

اولین دستگاه‌ها و زمان حضور در بازار

Xring O3 که توسعه آن به‌گفته شیائومی 459 روز به‌طور انجامیده، قرار است برای نخستین‌بار در گوشی تاشوی Xiaomi 18 Fold و تبلت Xiaomi Pad 9 Pro Max به‌کار گرفته شود؛ هر دو محصول قرار است ماه سپتامبر 2026 در بازار چین عرضه شوند و پیش‌فروش Xiaomi 18 Fold همین حالا هم آغاز شده است. بر خلاف نسل قبلی یعنی Xring O1 که محدود به بازار چین بود، گزارش‌ها حاکی از آن است که Xiaomi 18 Fold با همین پردازنده به‌صورت جهانی نیز عرضه خواهد شد.

همزمان با Xring O3، شیائومی دو تراشه دیگر را هم معرفی کرد: Xring O100، یک شتاب‌دهنده هوش مصنوعی 6 نانومتری برای تقویت مدل زبانی بزرگ MiMo این شرکت و تراشه 3 نانومتری Xring D100 برای حضور در اتومبیل‌ها و رانندگی خودکار. هر دوی این پردازنده‌ها قرار است در سال 2027 به‌صورت تجاری عرضه شوند.