آشنایی با Xring O1 اولین تجربه شیائومی در ساخت چیپ موبایلی: رقیبی برای SD 8 Elite‌ و دیمنسیتی 9400

نمایش خبر

تاریخ : 1404/3/3        نویسنده: آرش افراسیابی
برچسب‌ها : سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، شیائومی Xiaomi
واحد خبر mobile.ir : شرکت شیائومی در روز پنج‌شنبه 22 می 2024 از دو محصول سخت‌افزاری جدید شامل گوشی هوشمند شیائومی 15S Pro و تبلت شیائومی پد 7 اولترا رونمایی کرد که در یک قابلیت یعنی چیپ‌ست پردازشی با هم اشتراک داشتند؛ پروسسور جدید Xring O1 این دو مدل برای اولین بار در خود شرکت شیائومی طراحی شده و وظیفه ساخت آن به مجموعه عظیم TSMC محول شده است. این چیپ‌ست 3 نانومتری با برخورداری از 10 هسته پردازشی و در رأس آن‌ها دو هسته پیشرفته Cortex-X925 از یک سو و گرافیک 16 هسته‌ای Immortalis-G925 قصد واگذاری این صحنه به رقبای نام‌دار خود از جمله اسنپ‌دراگون 8 الیت و دیمنسیتی 9400 مدیاتک ندارد. در مطلب پیش رو به بررسی بیش‌تر جزییات این چیپ‌ست پرداخته‌ایم.

بررسی دقیق‌تر پروسسور Xring O1 شیائومی به‌لطف یک تولیدکننده محتوا با نام Geekerwan صورت گرفته که بررسی خود را با ابعاد این چیپ‌ست (die size) آغاز می‌کند؛ die size در Xring O1‌ به‌گفته این منبع تنها 109 میلی‌متر مربع است که یکی از کوچک‌ترین دای‌سایزها در بین دیگر 3 نانومتری‌های بازار است و تنها Apple A18 Pro با اندازه 110 میلی‌متری به آن نزدیک می‌شود. مقاوم دوم در این میان با اختلاف زیاد به اسنپ‌دراگون 8 الیت با die size بزرگ‌تر 124 میلی‌متری تعلق دارد و دیمنسیتی 9400 نیز با مساحت 126 میلی‌متر مربعی بزرگ‌ترین نمونه در بین رقباست. علت اصلی کاهش مساحت این چیپ‌ست و همتای اپلی آن را باید در اکسترنال بودن مودم آن‌ها جست‌وجو کرد در حالی هر دو محصول کوالکام و مدیاتک از مودم‌های داخلی بهره می‌برند. از طرف دیگر دای‌سایز بزرگ‌تر عملاً به معنای هزینه بیش‌تر نیز خواهد بود که این موضوع در مورد Xring O1 به‌دلیل تعداد ساخت کم‌تر آن در مقابل رقبا تشدید نیز می‌شود.

Xring O1 از همان معماری N3E شرکت TSMC بهره می‌برد که دیمنسیتی 9400 نیز بر پایه آن ساخته شده است حتی هسته‌های Cortex-X925 و گرافیک Immortalis-G925 آن نیز به همتای مدیاتکی آن شباهت دارد اما در عمل از طراحی و چینش متفاوتی برای این چیپ‌ست استفاده شده که آن را به‌گونه متمایزی بدل کرده است؛ به‌عنوان اولین نکته متفاوت باید به حضور دو هسته X925 در این پروسسور اشاره کرد که یکی بیش‌تر از دیمنسیتی 9400 است اما در بخش میانی به‌جای هسته‌های قوی‌تر Cortex-X4 از شش هسته Cortex-A725 استفاده شده و در نهایت نیز دو هسته A520 (که دیگر در اغلب چیپ‌ست‌های مدرن امروزی به‌کار گرفته نمی‌شوند) برای پردازش‌های سبک در نظر گرفته شده‌اند.

آن شش هسته میانی Cortex-A725 به‌گفته منبع این خبر از طراحی جالب توجه‌‌ای برخوردارند و در کیفیت عملکرد و مصرف انرژی Xring O1 نقش ویژه‌ای ایفا می‌کنند. در Xring O1 در مجموع از 6 هسته A725 در دو کلاستر استفاده شده که در اولی چهار هسته سطح بالا اصطلاحاً performance cores قرار دارند و دو تای دیگر در دسته کم‌مصرف efficiency جای می‌گیرند. طبق تصویری که از این چیپ‌ست منتشر شده ابعاد هسته‌های دوگانه کم‌مصرف A725 از لحاظ فیزیکی بزرگ‌تر از نمونه‌های پرفورمنس هستند اما از سوی دیگر سرعت کلاک آن‌ها بسیار پایین‌تر است (1.9 در مقابل 3.4 گیگاهرتز) این وضعیت به چیپ‌ست امکان سوییچ کردن آزادانه مابین هسته‌ها بسته به توان مورد نیاز را می‌دهد و هسته‌های سطح پایین A725 با وجود توان بالاتر از لحاظ مصرف انرژی حتی با هسته‌های سطح پایین‌تر A520 برابری می‌کنند و از این رو حتی ممکن است به هسته‌های A520 در برخی موارد نیازی نباشد. نتیجه نهایی بسیار جالب توجه است چرا که Xring O1 در زمینه پرفورمنس پردازشی و مصرف انرژی از دیمنسیتی 9400 عبور می‌کند و با این‌که هنوز با Snapdragon 8 Elite فاصله دارد اما این فاصله چندان بزرگ نیست.

در ساختار Xring O1 بر خلاف بسیاری از مدل‌های هم‌تراز از کش سطح سیستم (Systel Level Cache یا SLC) استفاده نشده و به‌جای آن بر کش نسبتاً بزرگ پردازنده تکیه شده است. این چیپ‌ست از 16 مگابایت حافظه کش L3 به‌اشتراک‌ گذاشته شده مابین هر 10 هسته، 2 مگابایت حافظه کش L2 برای هریک هسته‌های X925 و 1 مگابایت کش L2 برای هریک از هسته‌های A725 بهره می‌برد و برای GPU و NPU نیز به‌ترتیب 4 و 10 مگابایت حافظه کش ارائه شده است. واحد پردازش عصبی یا NPU‌ که تقریباً به همان اندازه CPU فضا روی چیپ‌ست اشغال کرده است از طراحی پایه ARM استفاده نمی‌کند و یک نمونه 6 هسته‌ای کاستوم خود شرکت شیائومی است. بخش پروسسور سیگنال تصویری یا ISP را نیز بار دیگر خود شیائومی طراحی کرده که چهارمین نسل در نوع خود است. نسل‌های پیشین به‌عنوان چیپ‌های جداگانه‌ای روی مادربورد گوشی‌های عمدتاً پرچمدار شرکت شیائومی جای داشتند و حالا با انتقال این بخش به درون چیپ‌ست در مصرف انرژی نیز صرفه‌جویی خواهد شد.

بخش گرافیکی Xring O1 همانطور که پیش از این اشاره شد یک نمونه 16 هسته‌ای از نوع Immortalis-G925 است که چهار هسته بیشتر از دیمنسیتی 9400 دارد. این تعداد هسته‌های بیش‌تر به‌گفته Geekerwan با توجه به نبود حافظه SLC احتمالاً به ضرر Xring O1 تمام خواهد شد چرا که این GPU در حداکثر توان خود انرژی بیش‌تری را نسبت به GPU‌ حاضر در دیمنسیتی 9400 مصرف خواهد کرد. البته باید به این نکته نیز توجه کرد که احتمالاً GPU در بسیاری از لحظات از پیک توان خود فاصله داشته و همین موضوع با توجه به بخش کم‌مصرف پردازشی، شرایط Xring O1 را بهتر از رقبا جلوه می‌دهد.

یک نکته منفی دیگر در مورد این چیپ‌ست به مودم خارجی و اکسترنال آن تعلق دارد که مدیاتک T800 نام دارد که انرژی بیش‌تری را نسبت به مودم‌های داخلی مصرف می‌کند و همین موضوع به دوام باتری پایین‌تر Xiaomi 15S Pro در حالت آماده به‌کار انجامیده است. این موضوع (و البته هزینه‌های ناشی از لزوم پرداخت لایسنس به شرکت کوالکام) شرکت اپل را به تلاش مضاعف برای ساخت مودم داخلی اختصاصی خود وا داشته که اولین نتیجه آن را در iPhone 16e می‌توان مشاهده کرد. شیائومی البته با این‌که هنوز با این لحظه فاصله مشخصی دارد اما با ساخت اولین مودم 4G خود موسوم به Xring T1 برای ساخت Watch S4 اولین گام‌ها را در این زمینه برداشته است.

منبع : YouTube


خرید گوشی موبایل سامسونگ گلکسی آ 55 از دیجی کالا