معرفی Dimensity 1050 – نخستین پردازنده مدیاتک مجهز به شبکه نسل پنجم mmWave

نمایش خبر

فهرست اخبار
تاریخ : 1401/3/3        نویسنده: مریم رشنو
برچسب‌ها : سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، مدیاتک MediaTek ، دایمنسیتی 1050 Dimensity 1050
واحد خبر mobile.ir : کمبود جهانی تراشه‌های مورد استفاده در دستگاه‌های همراه، این صنعت را با دشواری مواجه ساخته و در عین حال، فرصتی طلایی برای شرکت‌هایی همچون مدیاتک فراهم آورده تا مسیر رشد خود را هموارتر سازند. چنان که طبق گزارش IDC، چیپ‌ست‌های مدیاتک در سال 2021 بیش از 50 درصد بازار گوشی‌های اندرویدی را در اختیار داشته‌اند. این امر در کنار گمانه‌هایی که از حضور احتمالی پردازنده‌های مدیاتک در سری گلکسی S23 و گلکسی S22 FE خبر می‌دهند، میانه سال 2022 را به دوران درخشانی برای کمپانی تایوانی بدل خواهد ساخت. دورانی که با معرفی مجموعه متنوعی از تراشه‌های میان‌رده، از جمله نخستین نمونه‌ سازگار با فناوری موج میلی‌متری 5G، همراه شده است.

کمپانی مدیاتک در روز یک‌شنبه 22 می سال جاری میلادی (1 خرداد 1401) با معرفی Dimensity 1050 به طور رسمی به تولیدکنندگان تراشه مجهز به شبکه نسل پنجم میلی‌متری یا mmWave 5G پیوست. سری Dimensity 1000 مدیاتک با ورود تراشه جدید حالا پردازنده‌های Dimensity 1000c ،Dimensity 1000 ،Dimensity 1100 ،Dimensity 1200 ،Dimensity 1300 و Dimensity 1050 را در بر می‌گیرد و بررسی مشخصات پردازشی چیپ‌ست جدید از شباهت آن با Dimensity 900 حکایت دارد که در می 2021 معرفی شد.

به گفته معاون کسب‌وکار ارتباطات بی‌سیم مدیاتک «Dimensity 1050 و ترکیب فناوری‌های زیر 6 گیگاهرتز و mmWave ، تجربه 5G سرتاسری، اتصال بدون وقفه و بهره‌وری بالاتر انرژی را در پاسخ به تقاضاهای روزمره کاربران فراهم می‌سازد. این تراشه با اتصال سریع‌تر، مطمئن‌تر و فناوری پیشرفته‌تر دوربین، ویژگی‌های قدرتمندی را به منظور کمک به سازندگان دستگاه ارائه می‌دهد تا خط تولید گوشی‌‌های هوشمند خود را متمایز سازند».

این چیپ‌ست 8 هسته‌ای با لیتوگرافی 6 نانومتری TSMC ساخته شده و دو هسته 2.5 گیگاهرتزی Cortex-A78 را در کنار 6 هسته 2 گیگاهرتزی Cortex-A55 شامل می‌شود. مدیاتک پردازش گرافیکی این مجموعه را به Mali-G610 MC3 سپرده که از HyperEngine 5.0 برای اسمارت‌فون‌های مخصوص بازی پشتیبانی می‌کند. همچنین محصولاتی که از این تراشه بهره خواهند برد، می‌توانند به حافظه رم LPDDR5 و حافظه داخلی از نوع UFS 3.1 مجهز شوند.

با توجه به حضور فناوری MiraVision 760 اسمارت‌فون‌ها و تبلت‌هایی که در ساختار آن‌ها از این تراشه استفاده شده، از نمایشگرهایی با وضوح فول اچ‌دی پلاس (معادل 1080×2520 پیکسل) و نرخ به‌روزرسانی 144 هرتز پشتیبانی می‌کنند. همچنین گفتنی است که پردازنده سیگنال تصویری Dimensity 1050 موسوم به Imagiq 760 نه تنها از حسگرهای تکی دوربین با حداکثر وضوح 108 مگاپیکسل و دو دوربین با رزولوشن 20+20 پیکسل پشتیبانی می‌کند، بلکه با فرمت تصویری AV1، پخش محتوای +HDR10 و Dolby Vision هم سازگاری دارد.

آخرین نسل از فناوری بی‌سیم به چند زیرشاخه تقسیم می‌شود که سریع‌ترین آن‌ها در شبکه نسل پنجم، mmWave با طیف فرکانس 6 گیگاهرتز و بالاتر محسوب می‌شود که سرعت‌‌های گیگابیتی را ارائه می‌کند. فناوری میلی‌متری، بُرد و درجه نفوذ محدودی دارد و از همین رو ضروری است دستگاه‌های مجهز به این تکنولوژی از طیف زیر 6 گیگاهرتز نیز پشتیبانی کنند تا پوشش ارتباطی در مناطق خارج از دسترس mmWave فراهم شود. در همین راستا، Dimensity 1050 نخستین پردازنده مدیاتک به حساب می‌آید که از اتصال 5G زیر 6 گیگاهرتز و موج میلی‌متری پشتیبانی می‌کند. به این ترتیب، سازندگان اسمارت‌فون دیگر مجبور به انتخاب میان mmWave و امواج زیر 6 گیگاهرتز در محصولات خود نخواهند بود.

پردازنده جدید مدیاتک از تجمیع اپراتور سه‌گانه یا 3CC Carrier aggregation با حداکثر فرکانس 200 مگاهرتز در شبکه زیر 6 گیگاهرتز (FR1) و تجمیع چهار اپراتور با فرکانس 200 مگاهرتز در فناوری موج میلی‌متری (FR2) پشتیبانی می‌کند که سبب افزایش 53 درصدی سرعت دانلود در مقایسه با ترکیب LTE و mmWave خواهد شد. به علاوه، Dimensity 1050 از وای‌فای 6E و MIMO دو در دو برای اتصال فوق سریع وای‌فای پشتیبانی می‌کند.

دستگاه‌های مجهز به این چیپ‌ست از بلوتوث 5.2 و گزینه‌های مسیریابی مانند BeiDou ،GLONASS ،GPS و Galileo پشتیبانی می‌کنند و انتظار می‌رود که در سه‌ماهه سوم سال جاری میلادی وارد بازار شوند.

منبع : MediaTek