معرفی Dimensity 1300- تراشه جدید مدیاتک برای نسل جدید گوشیهای میانرده 5G
نمایش خبر
تاریخ : 1401/1/20 نویسنده: مریم رشنو | ||
برچسبها : | سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، مدیاتک MediaTek ، نسل پنجم 5G ، دایمنسیتی 1300 Dimensity 1300 |
تراشه Dimensity 1300 همانند Dimensity 1200 هشت هسته پردازشی را در 3 کلاستر در بر میگیرد. در این میان، 4 هسته با معماری پردازندههای Cortex-A78 ساخته شدهاند که در کلاستر نخست یک نمونه بسیار قدرتمند یا Ultra روی فرکانس 3 گیگاهرتز تنظیم شده و 3 هسته قدرتمند دیگر که شرکت سازنده آنها را Super مینامد، از حداکثر سرعت کلاک 2.6 هرتز بهره میبرند. 4 هسته باقیمانده در این چیپست نیز بر اساس معماری هستههای Cortex-A55 با حداکثر فرکانس 2 گیگاهرتز طراحی شدهاند. پردازش گرافیکی در این مجموعه را هم پردازنده 9 هستهای Arm Mali-G77 MC9 بر عهده دارد که در مقایسه با Dimensity 1200 تفاوتی ندارد اما حالا از نسخه 5.0 فناوری HyperEngine برای گوشیهای مخصوص بازی پشتیبانی میکند. به علاوه، تکنولوژی HyperBoost 5.0 بهکاررفته در این تراشه از نظر گرافیکی بهبود یافته و از Wi-Fi/Bluetooth Hybrid 2.0 و فناوری Bluetooth LE Audio پشتیبانی میکند. افزون بر این، دستگاههای مجهز به این تراشه نه تنها میتوانند از حافظه داخلی از نوع UFS 3.1 بهره ببرند، بلکه از حافظه رم LPDDR4x با حداکثر ظرفیت 16 گیگابایت نیز پشتیبانی میکنند.
محصول تازه مدیاتک همانند Dimensity 8000 از حداکثر وضوح فول اچدی پلاس معادل 2520x1080 پیکسل و نرخ بهروزرسانی 168 هرتز پشتیبانی میکند. ISP یا پردازنده سیگنال تصویری در Dimensity 1300 از سنسورهای تکی دوربین با حداکثر وضوح 200 مگاپیکسل و دوربین دوگانه با وضوح 32+16 مگاپیکسل، برداشت ویدئوهای HDR با وضوح 4K و پخش محتوای AV1 4K پشتیبانی میکند. گفتنی است قابلیت ثبت ویدئوهای staggered 4K HDR در این تراشه (با ترکیب 3 روش نورگیری همزمان) باعث افزایش 40 درصدی دامنه پویا در مقایسه با نمونه استاندارد 4K HDR میشود.
مطابق اعلام مدیاتک، در ساختار این پردازنده از فناوری شش هستهای APU 3.0 استفاده شده که باعث بهبود 10 درصدی عملکردهای مرتبط با هوش مصنوعی شده است.
پردازنده Dimensity 1300 از اتصال MIMO چهار در چهار و مودم 5G داخلی بهره میبرد که از اتصال نسل پنجم روی هر دو سیمکارت پشتیبانی میکند. این تراشه از تجمیع اپراتور دوگانه یا 2CC Carrier Aggregation با حداکثر فرکانس 200 مگاهرتز پشتیبانی میکند که سرعت آپلود و دانلود آن را به ترتیب به 2.5 و 4.7 گیگابیت در ثانیه میرساند. همچنین قابلیت پشتیبانی از ماهوارههای مسیریابی QZSS ،BeiDou ،Galileo ،GPS و NavIC (بهصورت دو فرکانسی برای ماهوارههای پشتیبانیکننده از این فناوری) برای این چیپست در نظر گرفته شده است و گوشیها و تبلتهای مجهز به این پردازنده از نظر گزینههای ارتباطی میتوانند از وایفای 6 و بلوتوث 5.2 پشتیبانی کنند.
این تراشه به هدف استفاده در محصولات میانرده نسل پنجمی طراحی شده و به گفته برخی منابع خبری، انتظار میرود که OnePlus Nord 2T و OnePlus Nord 3 در زمره نخستین دستگاههایی باشند که به آن مجهز میشوند.
- سامسونگ Galaxy A55 در نگاه رسانهها – نقاط ضعف و قوت از دید حرفهایها
- معرفی Galaxy C55 – میانرده سامسونگ با SD 7 Gen 1 و شارژر 45 واتی برای بازار چین
- آشنایی با سازوکار شبکه Find My Device و امکانات متنوع آن
- آشنایی با Dimensity 6300 – تراشه 6 نانومتری مدیاتک برای دیوایسهای میانرده اقتصادی
- معرفی گوشی میانرده Y200i vivo با باتری 6 هزار میلیآمپر ساعتی و تراشه SD 4 Gen 2
- معرفی Pura 70 Ultra پرچمدار هواوی با دوربین 1 اینچی و لنز تلسکوپی متحرک با دیافراگم متغیر
- معرفی هواوی Pura 70 Pro ،Pura 70 و +Pura 70 Pro با دوربینهای 50 مگاپیکسلی و چیپ Kirin 9010