معرفی +Dimensity 6100 - پردازنده موبایلی 6 نانومتری مدیاتک با پشتیبانی از 5G

نمایش خبر

تاریخ : 1402/4/24        نویسنده: مریم رشنو
برچسب‌ها : سیستم روی تراشه SoC (System on a Chip) ، مدیاتک MediaTek ، دیمنسیتی 6100 پلاس Dimensity 6100 Plus
واحد خبر mobile.ir : بر اساس گزارش اخیر موسسه پژوهشی کانترپوینت از بازار تراشه‌های موبایلی در سه‌ماهه نخست 2023، کمپانی تایوانی مدیاتک به صدرنشینی خود ادامه داده و توانسته است 32 درصد از سهم بازار پردازنده‌های موبایلی را به خود اختصاص دهد. این شرکت که در ماه‌های اخیر پروسسور 6 نانومتری Dimensity 7050 و تراشه پرچم‌دار +Dimensity 9200 را معرفی کرده، در روز سه‌شنبه 11 جولای سال جاری میلادی (21 تیر 1402) از افزودن پردازنده موبایلی جدیدی با نام +Dimensity 6100 به فهرست تراشه‌های خود خبر داده است. +Dimensity 6100 با فناوری 6 نانومتری ساخته شده است و با هدف دستگاه‌های میان‌رده وارد بازار خواهد شد.

به گفته CH Chen، معاون بخش ارتباطات بی‌سیم مدیاتک «از آنجا که بازارهای توسعه‌یافته به سرعت در حال گسترش شبکه‌های 5G هستند و اپراتورهای این بازارها می‌کوشند فرایند انتقال 4G LTE به 5G را کامل کنند، نیاز به تراشه‌های پیشرفته برای این فناوری هیچ گاه تا بدین اندازه نبوده است. سری Dimensity 6000 مدیاتک این امکان را برای سازندگان دستگاه‌ها فراهم می‌کند تا با بهبود عملکرد دستگاه‌ها، بهره‌وری انرژی و کاهش هزینه قطعات، در این بازار رقابتی موقعیت پیشتازی داشته باشند.»

ساختار هسته‌های این تراشه با حضور 2 هسته 2.2 گیگاهرتزی Cortex-A76 و 6 هسته 2 گیگاهرتزی Cortex-A55 یادآور پردازنده‌ Helio G99 است که سال گذشته در همین بازه زمانی معرفی شد. تنها تفاوت‌های این دو محصول را می‌توان در دو مورد خلاصه کرد: یکی افزوده شدن پشتیبانی از ارتباطات 5G در +Dimensity 6100 و دومی سرعت پایین‌تر رم پردازنده جدید در مقایسه با نمونه سال گذشته؛ چنان که حداکثر فرکانس مورد پشتیبانی برای رم در تراشه جدید 2,133 مگاهرتز است، اما Helio G99 با امکان پشتیبانی از رم 4,266 مگاهرتزی ارائه شد. گرافیک این محصول نیز به جای نمونه‌های پیشرفته‌تر، همان Mali-G57 MC2 است که در Helio G99 و تراشه‌هایی همچون Dimensity 700 شاهد حضور آن بودیم. این پردازنده از حافظه رم LPDDR4x و حافظه داخلی UFS 2.2 پشتیبانی می‌کند و در نتیجه بعید است بتواند در گوشی‌های میان‌رده سطح بالا حضور داشته باشد.

مطابق اعلام شرکت تایوانی، دستگاه‌های مجهز به این تراشه از صفحه‌نمایش‌های 10 بیتی، بیشینه رزولوشن 2520x1080 پیکسل و نرخ به‌روزرسانی حداکثر 120 هرتز برای ارائه تجربه کاربری روان‌تر پشتیبانی می‌کنند. همچنین گوشی‌هایی که در ساختار آن‌ها از این پردازنده استفاده شده می‌توانند به یک دوربین با حداکثر وضوح 108 مگاپیکسل یا دو دوربین هر یک با وضوح 16 مگاپیکسل مجهز شوند، اما قابلیت ثبت ویدئو در آن‌ها به 2K با سرعت 30 فریم در ثانیه محدود می‌شود. قابلیت‌های پیشرفته مبتنی بر هوش مصنوعی مانند AI-Bokeh و AI-Color نیز در دوربین‌های مجهز به این تراشه در نتیجه همکاری مدیاتک با شرکت Arcsoft شکل گرفته است.

+Dimensity 6100 از فناوری نسل پنجم Sub6 5G پشتیبانی می‌کند اما mmWave در آن جایی ندارد. همچنین مدیاتک نسخه 3.0 فناوری UltraSave را برای چیپ‌ست تازه خود در نظر گرفته که بر اساس اعلام شرکت سازنده، مصرف انرژی 5G را تا 20 درصد در مقایسه با دیگر «راهکارهای رقابتی» کاهش می‌دهد. به علاوه، این تراشه با داشتن حداکثر سرعت دانلود 3.3 گیگابیت در ثانیه، از نسخه 16 استاندارد 3GPP موسوم به فاز دوم 5G نیز پشتیبانی می‌کند.

پشتیبانی از Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) و بلوتوث 5.2 از جمله ویژگی‌های ارتباطی این تراشه به شمار می‌رود و شرکت سازنده امکان مسیریابی ماهواره‌ای از طریق شش سامانه GLONASS ،QZSS ،Galileo ،BeiDou ،GPS و NavIC (در چهار مورد نخست به صورت دو فرکانسی) را برای آن در نظر گرفته است.

انتظار می‌رود نخستین دستگاه‌های مجهز به +Dimensity 6100 در سه‌ماهه سوم سال جاری میلادی یعنی تا اواخر سپتامبر 2023 وارد بازار شوند، اما مدیاتک به نام گوشی‌هایی که به این تراشه مجهز خواهند شد، اشاره‌ای نکرده است.

منبع : MediaTek


خرید گوشی موبایل سامسونگ گلکسی آ 55 از دیجی کالا